近日，台积电在二季度的业绩说明会上，正式透露了一则关键信息：今年的9月14号之后，台积电将计划不对华为继续供货。
美国商务部5月15日曾针对华为修改出口管制，任何厂商若使用美国设备或美国软件为华为设计或制造半导体晶片，都必须额外取得美国政府的出口许可证。这代表台积电和其他芯片厂，在没有许可证之下，不能对华为或其旗下晶片设计公司海思半导体出货。
台积电作为半导体巨头，也几乎是目前唯一一家能为华为麒麟1020系列芯片实现5nm代工的企业：根据美国在今年5月份针对华为推出的新禁令，台积电表示，未计划9月14日后给华为提供芯片制造服务。这意味着，华为自研的高端手机芯片业务将受到影响。
据相关消息人士透露，这主要是因为华为Mate 40系列预计的出货量在上千万部的级别，而台积电由于大家所熟知的原因只能提供800万套，未来可能更少，只能通过多条腿走路的方式来尽可能减少影响。
据媒体报道，华为不单与高通签订采购意向书，也和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。假若以华为近年内预估，单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远胜过高通。
对此，联发科财务长兼发言人回应称：“根据公司政策，我们不评论单一客户相关讯息。”华为方面尚无回应。
联发科目前在华为的供应链中主要供货于低端产品，早在1月，联发科推出的中端5G Soc天玑800芯片就获得了华为大量订单。Digitimes Research指出，自2020年第二季度以来，华为已增加了5G Soc天玑800芯片的购买，以生产其畅享和荣耀系列手机。截至目前，华为已成为联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商。
上月，联发科推出了一款新的5G智能手机处理器天玑 720。这款芯片采用台积电的7nm工艺，获得了华为、小米、OPPO等手机厂商采用。其预计，2020年第三季的营收将达到约27.7-27.9亿美元，环比增长22%-30%，远远超出市场预期。
华为选择合作联发科，究其原因，川财证券称，是因联发科可帮华为避开美国5-10%的技术标准封锁线。科技博弈正在成为长期议题，国产替代始终为半导体行业发展主线。
另外，业内人士称美国的手也握在中芯咽喉上，倘若没有美国设备，中芯国际很可能只停留在14纳米，无法升级制程。在招股书经营风险一栏，中芯国际声明，“在获得美国商务部行政许可之前，可能无法为若干用户的产品进行生产制造。”
目前最牛的中芯国际也只是能做到在14nm的基础上做优化，其最新推出的“N＋1”、“N＋2”工艺制程一定程度上相当于7nm工艺，但实际离真正的7nm还有不小差距。
并且14nm的在去年底才刚刚量产，现在还在产能爬坡阶段，真正开始放量要到今年年底。
但中芯国际也已经被美国制裁，其在2018年就向ASML定制的EUA光刻机因为被美国封锁，到现在还不能收到货，导致其技术上限被封锁，预计2-3年内到达技术上限了。
在今年3月底的财报会议上，华为轮值CEO徐直军公开表示，在替代品方面，华为仍可以从三星、联发科和紫光展锐购买芯片。但这种替代品，除了三星外，其余两家的产品对于华为的高端机来说，那是不堪使用，产品体验和竞争力可能会打折扣。
华为目前正各处挖掘芯片人才
据上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学消息，华为公司CEO任正非一行7月29日至31日三天访问了这四所高校。
从几所大学学科背景来看，任正非此行或有意铺路华为人工智能、计算战略、芯片自主等。
据公开信息，上海交通大学在计算机领域有独特优势，知名机构发布统计数据显示，2019年中国跻身世界大学计算机排名前4的高校分别是：清华大学(第20名)、北京大学(第32名)、浙江大学(第45名)和上海交通大学(第49名)，特别是近年来交大在人工智能领域发展迅猛。
东南大学以科学名世，学校成立于1902年，有悠久的历史，该学校有5个国家一级重点学科，其中前两个是电子科学与技术、信息与通信工程，电子科学与技术含物理电子学、电路与系统、微电子学与固体电子学、电磁场与微波技术等二级学科，信息与通信工程通信与信息系统信号与信息处理等二级学科。
显然，东南大学这两个学科所涵盖的专业人才，与华为当前通信运营商业务、消费者业务等相当契合，且电子科学与技术领域的微电子学、信息与通信工程、电路与系统等专业均与为半导体行业专业人才。
复旦大学则为国内顶尖名校，在世界的知名度也是非常高。其中复旦大学数学、物理等都是该校的王牌专业，一般录取分数线非常高，学校拥有一个国家数学中心，1个国家制造业创新中心。对应来看，华为当前华为的计算战略、人工智能发展战略、自主芯片战略、华为云发展等都需要补齐大量数学、物理学相关人才。
目前国内芯片产业中，要突破的最为关键的是光刻机。世界范围内，掌握顶尖光刻机技术的是荷兰ASML公司，而芯片制造巨头英特尔、台积电均为其股东。
近期，不断有业内人士爆料，华为已招聘了数百位国内顶尖光刻机工艺师，作为高端储备人才，从事先进光刻机技术研发工作。
掌握7纳米制程的台积电可以用ASML的光刻机将苹果A12、A13芯片，高通骁龙855与865芯片的订单收入囊中，但对于中芯国际而言，即便掌握了7纳米的技术，没有对应的设备，也只能承接中低端芯片加工业务。
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如果半导体行业有朋友圈，那一定被国务院于8月4日发布的史诗级利好政策刷屏了，而被@次数最多的，当属中芯国际。毕竟，十年免征企业所得税的待遇，中芯国际唾手可得。
自华为事件之后，国内芯片行业快速升温，企业估值迭创新高。作为全球第四大晶圆代工厂，也是第六家掌握14纳米制程晶圆制造工艺的企业，中芯国际受到投资者的广泛关注。7月16日，中芯国际（688981，SH，收盘价84.82元）登陆科创板，当天市值迅速突破6000亿元，跃升为科创板第一股。一出场便光彩照人，赢得万众瞩目。
如今，受政策利好影响，中芯国际的崛起仿佛近在眼前。可在这样一个资本密集型和技术密集型行业，不得不面对强者恒强的现实，要想奔跑，既需要巨额资本投入，也需要攻破层层技术挑战。不可否认，中芯国际与台积电等国际先进企业在先进制程上仍存在差距：台积电已量产5纳米制程芯片，中芯国际尚停留在量产14纳米的水平。
虽然十余年前，中芯国际曾一度大幅缩小与台积电的差距，但在经历与台积电的专利大战、灵魂人物张汝京出走，管理层内斗之后，元气大伤。2017年，曾在台积电和三星就职过的梁孟松加入中芯国际任联合首席执行官兼执行董事，带领公司又踏上了追赶之旅：增资中芯南方，2019年量产14纳米，研发N+1、N+2工艺……隐隐可见希望之光。
谁与争锋：7纳米“唯一追赶者”
最近，中芯国际“有点忙”。先是拿下了华为海思14纳米芯片代工的大订单，接着又斥巨资购入设备增加产能。最令外界关注的是，7纳米制程似乎也指日可待。
要知道，如今，掌握14纳米工艺节点的厂商有台积电、英特尔、三星、格罗方德、联电和中芯国际。而在7纳米制程的角逐中，格罗方德和联电相继“掉队”。
2018年，格罗方德宣布放弃7纳米工艺研发；同年，联电宣布放弃12纳米以下（即7纳米及以下）的先进制程投资。彼时，中芯国际尚未量产14纳米芯片。但在2017年梁孟松加入后，中芯国际进步神速。2019年第四季度，中芯国际量产14纳米制程，并宣布正在全力研发N+1、N+2工艺。
据梁孟松此前介绍，N+1工艺相比于14纳米芯片性能提升20%、功耗降低57%、逻辑面积缩小63%，SoC面积缩小55%。
在品利基金半导体投资经理陈启看来，N+1工艺性能应该介于14纳米和7纳米之间。“业内传闻为12纳米，不过这没有得到中芯国际的官方确认。”
相比N+1工艺，N+2工艺的性能和成本都更高，但具体技术细节尚未公布。陈启表示：“业内传闻（N+2）是一种定制化的7纳米，大致相当于台积电第一代7纳米工艺，对标台积电N7工艺。”Gartner研究副总裁盛陵海则直接表示：“N+1差不多是8纳米，N+2就是7纳米了。”
由此看来，中芯国际确实在积极研发7纳米制程。由于格罗方德、联电两方已放弃7纳米的研发和投资，中芯国际因而成为7纳米先进制程“唯一的追赶者”。另外，考虑到三星、英特尔均为IDM企业（国际整合元件制造商），中芯国际便也成为台积电在晶圆代工先进制程领域的“唯一追赶者”。
对于先进制程入局者越来越少的趋势，盛陵海认为：“每一代新工艺需要的投资金额越来越多，因此市场上逐渐只有前几位才有足够的市场份额和利润支持下一代技术的投资。而技术又需要积累才能推动下一代的开发，很多公司的技术如果不能支持其尽快推出新工艺，要么只能停留在老工艺不升级，要么就退出市场。老工艺不是不赚钱，也是可以维持的，但是后续就没有很大的发展机会了。”
